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IM电竞平台首页_贺利氏在PCIM Asia 2021展会上展出功率电子封装解决方案2021-09-15

作者: IM电竞平台首页

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9月9日,贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展现其最新的功率电子封装解决方案,助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。

以宽禁带半导体为主导的手艺成长需要新一代封装材料和配套解决方案,作为电子封装行业内领先的材料解决方案供给商,贺利氏电子为客户供给材料优化解决方案和完善匹配的材料组合,帮忙客户实现要害立异方针,霸占行业挑战。接待新老客户莅临贺利氏展台!

贺利氏在本届PCIM Asia展会上的参展亮点

Condura基板:知足功率电子范畴的多样化需求

Condura金属陶瓷基板系列可知足功率电子从低功率利用到要求严苛的工业范畴的多样化需求。Condura.extra是提高机械机能的首选材料--ZTA直接敷铜(DCB)基板具有出色的曲折强度,同时导热性与氧化铝DCB相当。而凭仗AMB-Si3N4基板优良的机械机能和导热性,Condura.prime是高靠得住性功率电子模块的抱负之选。Condura+系列带预敷焊料的氧化铝基板专为芯片粘接而设计,由贺利氏优良的金属陶瓷基板和不含助焊剂的焊盘预焊构成。这一全新的材料系统可以或许简化工艺、节流投资,同时提高出产良率并下降出产风险。

mAgic PE338:凭仗优良的热机能实现最好结果

mAgic PE338是一款有压烧结银,具有优良的电机能和热机能。mAgic烧结材料的出色机能有助在耽误产物的利用寿命,很是合适高功率密度利用,而且可以或许承受更高的工作温度。

Die Top System和CucorAl Plus:充实操纵铜的优势

Die Top System(DTS)将键合铜线和烧结工艺完善连系,在显著晋升载流和导热能力的同时年夜幅晋升了产物靠得住性还能优化全部模块的机能。另外,DTS®还能简化工业化出产,较年夜水平提高盈利能力,加速新一代功率模块的上市程序。CucorAl Plus铝包铜线是一款由铜芯和铝包覆层构成的复合键合线,具有优良的电气和机械机能,可以很便利地代替铝线,为客户现有的功率模块设计带来吹糠见米的机能晋升。

贺利氏电子致力在供给完善匹配的封装材料,帮忙客户优化晋升功率电子利用的系统靠得住性。

封面图源自在图虫创意

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