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IM电竞平台首页_芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资,致力于芯片研发2021-09-20

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近日,深圳芯能半导体手艺有限公司(以下简称“芯能半导体”)公布完成过亿元C轮融资,本轮融资由元禾重元领投,飞图本钱跟投,老股东方广本钱和深圳高新投延续加码。本轮融资资金首要用在新产物研发、封测线扶植和市场开辟等。芯能半导体官网显示,芯能半导体成立在2013年,由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人材立异基金、达晨创投、方广本钱、厦门猎鹰等知名机构结合投资,致力在IGBT芯片、IGBT驱动芯片和年夜功率智能功率模块的研发、利用和发卖。

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